SMD монтаж

Технология поверхностного монтажа

Технология поверхностного монтажа (SMD) зародилась в 1960-х годах и спустя 20 лет приобрела широкое применение в производстве электроники. Поверхностный монтаж позволил уменьшить общие габариты электронных устройств, автоматизировать производство, снизить затраты на компоненты (SMD компоненты на 25-50% дешевле обычных) а, следовательно, сделать бытовую электронику более дешёвой и компактной.

SMD компоненты: резисторы, конденсаторы, микросхемы имеют весьма маленькие размеры. При демонтаже такой мелочёвки иногда приходится пользоваться увеличительным стеклом.

На фото — SMD монтаж, точнее электронная плата современного MP3 плеера.



Вот так выглядят SMD резисторы

 

 

 

 

А вот так SMD конденсаторы

 

 

 

 

А так SMD светодиоды

 

 

 

 

В промышленности SMD монтаж производится с помощью специального оборудования. Для пайки применяется паяльная паста. Пастой покрываются контактные площадки для элементов. Далее происходит автоматическая установка SMD деталей, после чего поверхность с паяльной пастой нагревают термофеном или инфракрасным излучением. Под действием тепла паяльная паста расплавляется, происходит пайка.

Использовать SMD можно и в кустарных условиях. Для пайки SMD элементов необходимо применять соответствующие инструменты. Паять SMD детали лучше маломощным паяльником на 18 – 25 Вт, чтобы исключить перегрев. SMD компоненты боятся высокой температуры, время пайки нужно минимизировать или паять с перерывами. Для демонтажа миниатюрных элементов используется термопинцет или термовоздушный паяльник.